【资料图】 ▲图片来源:华虹官网亚汇网从上交所官网获悉,上交所于2023年5月17日审议通过了华虹半导体的发行计划。华虹半导体须向监管机构登记其计划,但该公司尚未设定发行时间表或提供其他细节。彭博社报道称,华虹半导体在上海科创板的IPO计划预计融资规模达26亿美元(当前约182亿元人民币),或将成为我国年内最大的上市交易项目。华虹半导体是一家总部位于上海的纯晶圆代工企业,专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术,客户包括Omnivision及格科微等。此前,华虹半导体在港交所的首次IPO中筹集到了26亿港元(当前约23.24亿元人民币)。 |
标签:
|关于我们 |联系我们 |网站地图 |广告服务
Powered by www.zbce.cn 中部财经网
© 2013-2017 联系我们:55 16 53 8 @qq.com