环球短讯！国内外多家大厂砸百亿投资 高性能碳化硅供不应求|行业观察

不同于半导体市场“去库存”的主旋律，多位受访厂商向财联社记者透露，目前高性能碳化硅仍持续紧缺，并认为未来车用大概率仍会切到碳化硅。

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近期，罗姆、安森美、博世、三安光电()等国内外知名厂商纷纷披露碳化硅项目最新进展，其中多起投资金额超百亿元人民币。而在整个碳化硅的投资中，8英寸产品尤其受到热捧——这或与碳化硅推广的成本有关。

一位碳化硅厂商向记者透露，8英寸碳化硅的成本，可较6英寸降低63%，且边缘浪费会减少很多。多位受访者表示，目前国内的碳化硅产业发展迅速，但仍与世界头部厂商仍存较大差距。

碳化硅热度不减

“新能源产业，特别是新能源汽车的蓬勃发展，带动碳化硅市场走热。除此以外，参与到能源的生产与分配，包括EV、储能、UPS、充电桩等领域的碳化硅市场开始供不应求。”集邦咨询分析师龚瑞骄分析道。

根据Yole预测，2021-2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从亿美元增长到亿美元，保持年均34％的复合增速。其中，车规级市场是碳化硅最主要的应用场景，有望从2021年的亿美元增长至2027年亿美元，CAGR为％。

在整个碳化硅的投资中，8英寸是当前重点布局的方向，碳化硅推广的重点在于降本，而8英寸的产品则可以有效实现这一目标。

“8英寸碳化硅，被认为是碳化硅的黄金赛道，相较6英寸有很多的优势，特别是成本方面。”烁科晶体总经理助理马康夫表示，8英寸的边缘损耗更小，尺寸越大晶片的利用面积更大。据wolfspeed统计，未来通过产量的提升，规模效益的提升，以及自动化效益的提升，8英寸相对6英寸成本会降低63%。

还有厂商表示，目前硅基器件厂的8寸产品比较成熟，因此他们更愿意接受8英寸碳化硅衬底。

8英寸产品受热捧多公司有布局

从去年开始，不断有8英寸产品发布消息传来。据统计，目前全球已有超过15家厂商展示了各自8英寸碳化硅衬底的样品，其中wolfspeed处于领先的地位，已在美国有一座8英寸的晶圆厂。

国内厂商们亦有动作，晶升股份（）6月14日在投资者互动平台表示，近日公司已开始8英寸碳化硅长晶设备的批量生产；天科合达2022年成功对外发布了8英寸衬底，产品已实现了小批量供货；烁科晶体已实现8英寸SiC单晶研制，攻克了大尺寸籽晶获得难、晶体生长面临的应力大及晶体开裂等问题，产品已小批量生产和销售。

但产品从研发成功到大规模量产仍有很长的一段路要走。英飞凌 CEO Jochen Hanebeck 在近期的电话会议上表示，8 英寸比预期要困难得多，其预计英飞凌 2-4 年内才能实现 8 英寸晶圆的大批量生产；全球唯一建成 8 英寸碳化硅晶圆厂的Wolfspeed 也在今年初公开表示，目前正面临量产的挑战。

一位产业链专家告诉记者，8英寸的产品尺寸更大，对产品的质量、稳定性、价格、面积控制、原材料供应等都有更高要求。“目前市场主体在相当长一段时间内还是以6英寸为主。”

集邦咨询数据显示，目前8英寸的产品市占率不到2%，并预测2026年市场份额才会成长到15%左右。

碳化硅产业链出现分化

目前，国内在碳化硅各个环节已经涌现一批代表企业。衬底方面，天岳先进（）、天科合达在国内相对领先；外延材料方面，瀚天天成、东莞天域比较突出；下游的功率器件厂商有时代电气()、斯达半导()、泰科天润等。

不过，产业链人士认为，国内厂商与国外头部企业仍有较大差距。从厂商们的表现来看，国内各个碳化硅生产环节已经出现分化。

碳化硅二极管是各大碳化硅厂商供应能力最强的产品，但赛道已十分饱和，仅三安光电一家2022年碳化硅二极管累计出货量就超一亿颗。

衬底方面，上述专家表示国内的衬底有效供应不足，无法满足上下游产能的需求，但已是国内外差距较小领域。国内头部衬底厂商天岳先进在2022年年报中表示，产能不足是公司业绩下滑的重要原因。

碳化硅MOSFET方面，产业链人士透露，尽管已有不少国内企业表示可以量产，但是目前仍处于产业初期，尚未通过下游验证。泰科天润应用测试中心主任高远表示，国产碳化硅 MOSFET在特性、一致性、可靠性、应用验证与国际领先水平尚有差距。

此外，国产碳化硅还存在设备供应链安全、产品验证周期长导致的错过窗口期等问题。

国产化道阻且长，高远表示，要尊重半导体产业重资产、研发要求高、回报周期长的规律，需要理性地看待它，最终共同助推SiC产业的大规模产业化。

（文章来源：财联社）