(资料图片仅供参考) 感谢亚汇网网友亚汇网附专利摘要:一种半导体封装(100)包括:衬底(110);具有顶面(103a)和与顶面相对的底(103b)的半导体芯片(111),其中半导体芯片(111)的底面(103b)置于衬底(110)上,其中半导体芯片(111)包括设置在半导体芯片(111)的顶面(103a)上用于电连接半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102a,102b);至少一个全金属体(113a,113b)置于半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102a,102b)上,其中至少一个全金属体(113a,113b)具有电连接到至少一个第一端子焊盘(102a,102b)的球形部(111a,111b);以及包封半导体芯片(111)和至少一个全金属体(113a,113b)的球形部(111a,111b)的模体(115)。该专利提供了一种备选的模具嵌入解决方案,该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。 |
标签:
|关于我们 |联系我们 |网站地图 |广告服务
Powered by www.zbce.cn 中部财经网
© 2013-2017 联系我们:55 16 53 8 @qq.com