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SEMI：第二季度全球硅晶圆出货量环比增长 2.0%，同比下滑 10.1%

2023-07-30 15:35:11| 来源: 亚汇网|

(资料图)

半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，因此，Q2硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中300mm晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。亚汇网注：国际半导体产业协会（SEMI）包括2500多家会员企业和全球130万专业人士，覆盖设备、材料、设计、封装测试、制造、软件和服务微电子集成电路产业链各领域。SEMI表示，全球半导体行业产能在2022年增长7.2%后，预计2023年产能将增长4.8%，2024年产能将继续增长5.6%。随着越来越多的供应商提供代工服务，全球产能增加，SEMI预计2023年代工厂将以434亿美元（约2981.58亿元人民币）的投资引领半导体扩张，同比下降12.1%，2024年将同比增长12.4%至488亿美元（约3352.56亿元人民币）。SEMI预计2023年，Memory存储类芯片将在全球支出中排名第二，尽管同比下降44.4%至171亿美元（约1174.77亿元人民币），但该领域2024年投资将增至282亿美元（约1937.34亿元人民币）。此外，与其他细分市场不同，SEMI预测汽车市场2023年支出将增长1.3%，达到97亿美元（约666.39亿元人民币），而明年该板块的投资将保持平稳。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。

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