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据称，最后两个是之前公布的12核处理器，将具有八个性能核心和四个效能核心；而SC8350和SC8370将分别拥有四个和六个性能核心，其中一些可能是“增强”版本（带有加号）。外媒表示，这两个12核型号应该会以骁龙8cxGen4的身份面世，而其他型号应该会是骁龙8c和7c之类的产品。根据亚汇网此前报道，由于ARM授权收紧，高通最快在SM8750（骁龙8Gen4）中使用自研架构Nuvia，和ARM双版本丛集都是2+6。目前尚不清楚这些芯片组是否会同时发布，但之前的各种信息表明新的Hamoa芯片将于10月推出，可能会与骁龙8Gen3同台发布，而首批搭载Hamoa的设备预计将于2024年初推出。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。 |
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