(资料图片仅供参考) 亚汇网小课堂:精细金属掩模板是OLED蒸镀工艺中的消耗性核心零部件,主要用于在OLED生产过程中沉积RGB有机物质并形成像素,在需要的地方准确且精细地沉积有机物质,提高产品的分辨率和良率。分辨率越高,像素数越多,就需要更加微细和精巧的孔,在一张金属掩模板上约有2000万个孔,工艺难度非常大。报告称三星APSHoldings合作开发3500PPI的精细金属掩膜(FMM),用于制造"OLEDonSilicon"(OLEDoS),主要满足VR/AR头显的显示需求。三星显示(SamsungDisplay)公司还在开发RGBOLEDoS。苹果此前向三星显示和乐金显示(LGDisplay)提出要求,最初的OLEDoS要求为2800ppi,后来将分辨率提高到了3500ppi。三星很可能正在与APS控股就3500ppiFMM合作进行谈判,因为这是其潜在客户想要的分辨率。亚汇网从报道中还获悉,APS已经开发出了4000ppi的超高分辨率的FMM板材和掩膜。 |
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